1、刷卡機pos充不進電是壞了嗎

1、刷卡機充電器壞了，一般摔過或者受潮或別的原因導致。
2、刷卡機電池壞了，導致充電器充不進去電。
3、刷卡機機主板損壞，導致充不進去電。
解決辦法：
1、聯(lián)系辦理機器的代理商返廠或者直接聯(lián)系刷卡機機售后電話檢測一下。
2、更換充電器試一下，然后換電池試一下，要是都沒問題就把電池和充電器換到別的機器上要是沒問題就是主板的。
擴展資料
操作方法：
1、
使用POS機前需檢查電源是否接通、打印機與主機是否連接正常、POS打印紙是否安裝。
2、
操作員每天營業(yè)終了，應執(zhí)行“日終處理”，特別注意，因某種原因需更換POS機時，必須先做完“日終處理”后才能關機進行更換。
3、
切勿因重復刷卡造成給持卡人重復扣帳。交易時，若簽購單未打印出來，操作員應先選擇“重打印”功能，如果重打印仍無法打印出憑證，應選“查詢當前交易”功能，查詢該筆交易的批次號和商戶流水號，然后斷電，檢查打印機是否連接正確，重新拔插后，選擇打印特定記錄處理。
若仍舊無法打印，在POS機上查詢余額，然后向銀聯(lián)客戶服務中心查詢交易是否被沖正，若答復確實消費成功，可以將消費的要素抄寫在POS消費單上，持卡人簽名即可取走貨物，也可以做撤消此筆交易，切勿隨意再次刷卡重做交易，否則會給持卡人重復扣帳。
4、
做交易時若刷卡失敗，則需要重新按所需交易代碼鍵，以免將其他交易錯做為“消費”，造成重復扣帳。
5、
持卡人密碼輸入。為保證交易的安全，公用POS機在交易時，持卡人需輸入正確的銀行卡密碼，若持卡人銀行卡無預留密碼，操作員直接按POS機“確認”鍵進行交易，交易成功。
6、
切勿忘記讓持卡人在簽購單上簽字，若持卡人簽名與卡背面預留姓名或卡正面姓名字母不一致，可向發(fā)卡行查詢。
7、
對打印出的簽購單上的交易類型需認真審查，以免將“消費”做成“預授權”，或將“退貨”做成“消費”造成錯帳。
8、
退貨交易可全額或部分退貨，若退貨不成功，切勿隨意退現(xiàn)金或讓持卡人將貨拿走，可根據POS提示做相應處理或與銀聯(lián)維護人員聯(lián)系。
9、
不要隨便拔插通信線。POS機的通信接口為專用接口（line口），不可相互混淆。
參考資料來源：搜狗百科-pos機

2、pos機中主板上的黃色是黃金成份嗎?

主板集成電路安裝芯片（cpu）的金手指（鋸齒狀的）一般是鍍金的（很薄很薄的），其他的黃顏色都是銅的，pos機主板上的黃色應該是黃銅的。

3、POS機換主板大概多少錢?

看情況吧。650.沒必要吧。

如果你的主板上面集成了CPU內存之類的。我想。那是需要的。

這類產品涉獵不多。

僅供參考 對的 就是這么貴 說真的 還不如加錢換新機呢！ 如果集成CPU的，這個價格就差不多了。

4、POS機工控主板

X86的主板更好吧。
X86嵌入式工控主板——孰強孰弱，市場做主
關鍵字：ATOM 工控主板 X86 Intel 945GSE+ICH7M 嵌入式
一、嵌入式系統(tǒng)發(fā)展脈絡及趨勢
嵌入式系統(tǒng)誕生于微型機時代，并經歷了從裁剪到應用延伸的發(fā)展過程。
70年代末，工業(yè)控制領域引入了智能控制，體積、功耗、價格過大的微型機被裁剪成只有某一特定用途的單片機，此時的嵌入式系統(tǒng)使用8位的CPU芯片來執(zhí)行一些單線程的程序，系統(tǒng)并沒有操作系統(tǒng)，只能通過匯編語言對其進行直接控制，運行結束后再清除內存，具有監(jiān)測、伺服、設備指示等功能，通常應用于各類工業(yè)控制和飛機、導彈等武器裝備中。
發(fā)展到80年代，簡單的操作系統(tǒng)被移植到系統(tǒng)中，IC制造商開始把嵌入式應用中所需要的微處理器、I/O接口、串行接口以及RAM、ROM等部件統(tǒng)統(tǒng)集成到一片VLSI中，制造出面向I/O設計的微控制器。此時系統(tǒng)內核的精巧性、兼容性、擴展性都得到大大的改進。
20世紀90年代，智能家用電器等消費類電子產品發(fā)展迅速，由于這類產品直接關系到終端消費者的利益，因此智能家電嵌入式系統(tǒng)被前所未有的關注起來。除此之外，在分布控制、柔性制造、數(shù)字化通信方面，嵌入式系統(tǒng)也取得了飛速的發(fā)展。此時的嵌入式操作系統(tǒng)已經具備了文件和目錄管理、設備管理、多任務、網絡、圖形用戶界面（GUI）等功能，應用已經得到了很大的延伸。
如今，互聯(lián)網的發(fā)展給嵌入式系統(tǒng)注入了新的生機，網絡實現(xiàn)了控制后臺與應用終端的高速對接與通信，這有利于兩大模塊的明確分工和智能管理。而數(shù)據存儲的任務則由獨立的存儲模塊承擔起來。在控制后臺和存儲模塊的支持下，嵌入式應用終端可以實現(xiàn)更加靈活的應用延伸和更加強悍的環(huán)境適應能力，真正實現(xiàn)無處不在的嵌入式。
嵌入式市場的發(fā)展趨勢給擴展靈活、功能移植能力強的X86結構產品提供了發(fā)展契機，然而目前ARM結構的主板仍然以其強勢的姿態(tài)占據著嵌入式市場的絕大多數(shù)份額。
二、X86與ARM的對比
X86與ARM產品的優(yōu)劣勢比較是很明顯的，ARM的優(yōu)勢在于它是RISC體系，可以提供更高的抗干擾和更低的成本。其低至1W的功耗能使主板保持常溫，可以常年累月地開機在線工作而基本上不需要維護。由于功能單一，ARM主板的開機速度非?？欤话阒灰獛酌刖涂梢粤恕Ａ硗釧RM主板的購買成本也比X86結構的主板要低。
X86結構相較于ARM結構的主板優(yōu)勢在于功能的多樣性和擴展的靈活性，X86對特種需求的適用性之外的延伸性也比ARM結構的主板更強。
隨著終端應用的需求越來越花樣百出，在一些嵌入式領域如媒體終端機、移動設備、網絡設備、POS機等與最終用戶直接接觸的領域，多重觸摸、3D播放等等各種新的需求已經在呼喚著適合嵌入式領域應用X86結構CPU。而在工業(yè)控制等傳統(tǒng)領域，更加人性化的交互界面和更強的擴展能力發(fā)展需求也需要X86結構CPU的支持。
在這樣的背景下，X86結構產品要解決的問題是如何在保持性能與降低功耗之前取得平衡。ATOM等一系列低功耗X86結構的產品的出現(xiàn)，無疑是一很大的突破，筆者相信，技術的進步只會給ATOM之類的產品在保持甚至提升性能的同時，帶來更低的功耗和適應能力，X86結構產品在嵌入式市場的崛起指日可待。同時我們也應看到目前ARM有X86結構所無法取代的優(yōu)勢，如成本更低、功耗更低等，在一些功能長期固定而購買成本比較敏感的領域，ARM主板相對于X86主板是擁有絕對優(yōu)勢的。
三、低功耗處理器的三國演義——Intel、AMD、VIA
嵌入式市場對X86結構產品的召喚，使Intle、AMD、VIA三大X86結構廠商不斷努力探求出路。Intel2003年的Pentium M，2004年AMD Athlon處理器Geode NX的嵌入式版本，都是對這一領域的有力嘗試。其中表現(xiàn)良好的AMD的LX800，和VIA的C7系列都曾在嵌入式市場取得了良好的成績，但這些產品一直無法實現(xiàn)普遍的運用，前者是通過降低性能來適應低功耗需求的, LX800雖然只有1W，但僅有500M的主頻，400MHZ的前端總線，128KB的二級緩存的性能很難適應現(xiàn)在終端豐富多彩的應用，例如LX800播放普通電影CPU占用率就會達到90%多。后者則是用較高的性能和較高的功耗在對功耗不那么敏感的設備市場上取得一定份額。C7是基于90nm工藝的處理器1.8GHZ/800MHZ/128KB，但是功耗高達20W。這些嘗試的結果表明，嵌入式市場需要X86的性能和功能，卻對功耗問題心有余悸。
隨后，Intel于2008年推出ATOM平臺產品， VIA緊隨其后，推出了低功耗平臺NANO處理器。AMD也推出了BOBcat低功耗處理器發(fā)展計劃。三家都在宣揚自己是低功耗時代保持高性能的佼佼者。
VIA——nano
VIA nano是基于VIA Isaiah架構、隸屬于C7家族的處理器的一款單核心處理器，nano是VIA針對X86桌面平臺推出的首款64bit處理器，它采用nano BGA2封裝，封裝面積為21mm×21mm，處理器DIE size為7.65mm×8.275mm＝63.3mm2。VIA Nano處理器現(xiàn)有五款型號，分為L系列和U系列，主頻1.0-1.8GHz，前端總線800MHz，2×64KB一級緩存、1MB二級緩存。這款采用VIA Isaiah架構、隸屬于C7家族的處理器均采用65nm工藝制程，但在頻率和功耗上存在較大差異。最低頻的U2300是唯一一款外頻為133Mhz的VIA nano處理器，TDP（熱設計功耗）也最低，僅為5W。其余幾款VIA nano處理器均具備了200Mhz外頻，主頻從1.2G至1.8G不等，其中L2100的TDP最高，達到了25W。（TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文為“熱設計功耗”，是反應一顆處理器（CPU或GPU）熱量釋放的指標，它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位為瓦（W）。

VIA Nano屬于單核心處理器。
型號 工藝 主頻 二級緩存 V4總線 最大TDP 待機功耗
L2100 65nm 1.8GHz 1MB 800MHz 25W 500mW
L2200 65nm 1.6GHz 1MB 800MHz 17W 100mW
U2400 65nm 1.3+GHz 1MB 800MHz 8W 100mW
U2500 65nm 1.2GHz 1MB 800MHz 6.8W 100mW
U2300 65nm 1.0GHz 1MB 800MHz 5W 100mW
VIA nano處理器家族一覽
Intel——ATOM
ATOM是第一款采用45nm High-K CMOS工藝制造的處理器，無鉛無鹵封裝，體積只有13×14×1.6（mm），DIE核心面積控制在25平方毫米（7.8×3.1）以下，其內部共集成4700萬個晶體管，并配備512KB二級緩存，支持SSE3和SSSE3指令集，支持Intel Virtualization Technology（VT虛擬化技術）、Intel Advanced Thermal Manager（高級散熱管理技術），此外還具備Execute Disable Bit（EDB防毒）技術。
Atom包括兩種核心，代號分別是Diamondville與Silverthorne。Diamondville主要產品型號有Atom N230/N270/N330，Silverthorne產品型號有Z500（800MHz）、Z510（1.1GHz）、Z520（1.33GHz）、Z530（1.6GHz）、Z540（1.86GHz）。
ATOM家族最小TDP為0.65W，最大功耗也僅為8W。
名稱 二級緩存 工作時鐘 前端總線 熱設計功耗
Z540 512kB 1.86GHz 533MHz 2.4 W
Z530 512kB 1.60GHz 533MHz 2 W
Z520 512kB 1.33GHz 533MHz 2 W
Z510 512kB 1.10GHz 400MHz 2 W
Z500 512kB 800MHz 400MHz 0.65W
N270 512kB 1.60GHz 533MHz 2.5 W
330 1MB 1.60GHz 533MHz 8 W
230 512kB 1.60GHz 533MHz 4 W
ATOM處理器家族一覽

AMD——BobCAT
低功耗市場巨大的吸引力也將AMD吸引過來，AMD的Bobcat計劃從2007年開始公布，但由于AMD內部原因屢次推遲發(fā)布，現(xiàn)階段僅知頻率為1GHz，低于Atom及Nano。
綜上所述，在性能方面，以目前三者的最高頻率來比較（Nano L2100 1.8GHz/1MB L2/800MHZ,Atom N330 1.6GHz/1MB L2/533 MHZ，bobcat 1GHZ），目前Nano L（L系列，另有U系列）較Atom N為佳，而Bobcat又差于ATOM，在各測試項上幾乎也都是Nano L略勝Atom N。然而在功耗控制方面，ATOM比nano相較優(yōu)勢十分明顯，拿兩者性能相差無多的型號：ATOM N270和L2200相比較，N270的TDP僅為2.5w，而L2200的TDP高達17W。由此我們可以看出，ATOM是將功耗與性能平衡處理得最為出色的處理器。
四、ATOM的典型嵌入式應用——BM945GSE ATOM工控主板
自從ATOM推出以后，其在嵌入式市場上引起了廣泛的關注，基于ATOM的工控主板出現(xiàn)，筆者在此舉一例——智慧工控的BM945GSE進行闡述，此板代表了ATOM典型的嵌入式應用，很好的利用了ATOM的優(yōu)勢。
智慧工控于2009年二月份發(fā)布BM945GSE ATOM工控主板，此板采用的ATOM N270，搭配Intel 945GSE+ICH7M芯片組。詳情請參考：《智慧科技發(fā)布5.25寸ATOM嵌入式工控主板》

BM945GSE ATOM工控主板設計的第一個特色是將CPU和芯片組放在主板的背面，從中我們可以窺見此板的設計者對于無風扇設計的考慮。由于主板11.5W的功耗還不能完全摒棄散熱裝置，因此無風扇設計就要考慮散熱片等熱傳導散熱裝置的設計問題。而將散熱量最大的CPU和芯片組放在主板背面，一方面可以使主板與和機箱相結合的散熱片緊密結合，避免對主板其他電子元器件的影響，另一方面也可以將機箱作為一個大的散熱體，達到更加優(yōu)秀的散熱效果。BM945GSE ATOM工控主板的這一設計將ATOM 的低功耗優(yōu)勢極大的發(fā)揮出來，使設備可以在密封的機箱設計前提下保持高效穩(wěn)定性能。
BM945GSE ATOM工控主板的第二個特色在于使用貼片式的電子元器件，嵌入式系統(tǒng)與一般的通用設備不同，嵌入式系統(tǒng)需要長時間運行，甚至不間斷地處理高負荷的任務。而電解電容容易因為腐蝕和運行超載而發(fā)生爆破，輕則中斷業(yè)務，重則燒毀主板。貼片式的元器件相較于普通元器件的成本更高，但是從長遠來看，貼片式的電容能使主板有更長的壽命和更少的維護，節(jié)約下來的隱形成本較其差價更甚。
BM945GSE ATOM工控主板的第三個特色在于多接口設計，由于ATOM的性能強悍，因此可以處理多個接口任務。這也是ATOM主板區(qū)別于ARM主板的優(yōu)勢所在，工控主板主板的多接口意味著主板的擴展性強。BM945GSE ATOM工控主板設置有豐富的I/O接口：COM (1可定義485，422) ×6、CAN×1、USB 2.0×6、PCI×1、PCI 104×1、Mini PCI Express×1、GPIO 8 IN 6 OUT×1，同時還設有多個視頻接口：VGA、DVI、TV-OUT，支持LVDS，同時支持數(shù)字和模擬視頻信號輸出，支持雙屏顯示。而在系統(tǒng)擴展方面，BM945GSE ATOM工控主板同樣表現(xiàn)不凡，設有SATA×4，最大可提供6TB存儲空間，DDRII SO-DIMM x2，最大可支持4GB內存， CF卡接口×1。同時BM945GSE ATOM工控主板設置有兩個 10/100/1000M 自適應網絡接口，可以實現(xiàn)系統(tǒng)的高速網絡通信。（各接口的詳解請參照《強悍的5.25寸ATOM嵌入式工控主板》）
BM945GSE ATOM工控主板的第四個特色在于實現(xiàn)了優(yōu)質的電源管理，在一些嵌入式領域如車載環(huán)境，供電環(huán)境十分惡劣，經常會因為電壓不穩(wěn)造成電子元器件的燒毀，甚至是整個主板的燒毀，由于ATOM的功耗極低，因此主板在電源供應上可采用12V—19v的寬單電壓輸入，寬單電壓的輸入可使整個系統(tǒng)的電路設計更為穩(wěn)定，避免由于電源輸入不穩(wěn)造成的電子元器件的損傷，延長了工控主板的使用壽命，減少系統(tǒng)維護。另外BM945GSE ATOM工控主板設計了一個后備電源模塊，后備電源保證了系統(tǒng)能夠在一些突發(fā)狀況下保持系統(tǒng)的的運行和業(yè)務的續(xù)航，比如當智能公交終端在路上拋錨時，后備電源就能支持調度終端的持續(xù)運行，將車子的狀況和具體位置發(fā)送回總部，并能接收總部傳回的命令，實現(xiàn)高效的公交調度。
BM945GSE ATOM工控主板第五個特色在于優(yōu)秀的視音頻表現(xiàn)能力，BM945GSE ATOM工控主板集成了intel GMA950的顯示芯片，GMA950擁有400MHz的核心頻率，像素填充率為1.6 GP/s，具有高品質的3D設置，提供高品質的材質貼圖單元和LD/iDCT，允許雙倍Intel高精度MPEG回放。BM945GSE ATOM工控主板可支持多種視屏輸出格式，如avi、mpeg、mp3等等，各種輸出格式的流媒體播放能力都可以達到720P。另一方面BM945GSE ATOM工控主板集成了realtek ALC655芯片，支持5.1聲道。
最后，智慧工控表示，BM945GSE ATOM工控主板采取準ODM的經營模式，即可根據具體的應用刪減功能設計主板，刪減版可比標準版（full size）的價格更低。

POS機工控主板分類很多結構和尺寸可以分成：全長卡，半長卡，5.25寸，3.5寸，PC104架構等。

按選用芯片系列分：386，486，586，PIII，P4，ATOM,等。

按芯片類型分：X86架構，MIPS架構，ARM架構等。

X86與ARM產品的優(yōu)劣勢比較是很明顯的，ARM的優(yōu)勢在于它是RISC體系，可以提供更高的抗干擾和更低的成本。其低至1W的功耗能使主板保持常溫，可以常年累月地開機在線工作而基本上不需要維護。由于功能單一，ARM主板的開機速度非?？?，一般只要幾秒就可以了。另外ARM主板的購買成本也比X86結構的主板要低。
X86結構相較于ARM結構的主板優(yōu)勢在于功能的多樣性和擴展的靈活性，X86對特種需求的適用性之外的延伸性也比ARM結構的主板更強。你說的那些不是很清楚，據我所知所知創(chuàng)智宏科技的POS機工控主板可以根據客戶需求定制的你可以去看下。

pos機說兩種都可以的：
ARM是精簡指令級的內核，而X86則是復雜指令集內核 X86更好一些,現(xiàn)在海信就是用的研祥X86的主板 X86更好點 x68

5、pos機主板含金量

POS機內不含黃金的。

POS的中文意思是“銷售點”，全稱為銷售點情報管理系統(tǒng)，是一種配有條碼或OCR碼技術終端閱讀器，有現(xiàn)金或易貨額度出納功能。

其主要任務是對商品與媒體交易提供數(shù)據服務和管理功能，并進行非現(xiàn)金結算。

POS是一種多功能終端，把它安裝在信用卡的特約商戶和受理網點中與計算機聯(lián)成網絡，就能實現(xiàn)電子資金自動轉賬，它具有支持消費、預授權、余額查詢和轉賬等功能，使用起來安全、快捷、可靠。

大宗交易中基本經營情報難以獲取，導入POS系統(tǒng)主要是解決零售業(yè)信息管理盲點。連鎖分店管理信息系統(tǒng)中的重要組成部分

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